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能否超越s5.1?传金立将再推极薄新品ELIFE S7

2020-06-25 08:56:28来源:阅读:-

引自金立官方论坛的消息,金立手机近期虽有W900商务翻盖新品以及一系列长待4G手机面世,但是定位年轻群体的ELIFE品牌却沉寂了许久,自ELIFE S5.1之后便再无后续新品。这一情况现在有了改变,微博上已出现了“ELIFE S7”的小尾巴,或预示着ELIFE新机即将登台亮相。

官方论坛的消息指出,ELIFE S7仍然是一款拥有极薄身材的智能手机,而且有可能在厚度上超越已经上市的ELIFE S5.5或者S5.1!然而ELIFE S系列以往产品的编号都很直白,S5.1厚度仅5.15mm,而S5.5则是5.5毫米,按照这样的编号模式,ELIFE S7的厚度可能并不会超越S5.1或者S5.5,极有可能是7mm左右,当然不排除金立改变型号定义。

能否超越s5.1?传金立将再推极薄新品ELIFE S7

关于ELIFE S7,仅有的消息便是上图中出现的微博小尾巴了,官方暂无明确消息显示将推新品。不过值得一提的是,早在去年年尾,在GFXbench网站上,便出现过一款代号Gionee S3的神秘新机,隶属S系列很大机率意味着该机便是ELIFE新品。

根据GFXbench公布的资料显示,金立S3将采用MTKMT6752八核64位LTE解决方案,拥有2G RAM与16GROM内存、800万+1300万像素摄像头,屏幕尺寸有可能不准确,只有4.6英寸,但是分辨率达到了FHD级别。

能否超越s5.1?传金立将再推极薄新品ELIFE S7

巧合的是,金立ELIFE官方微博借立春之机,侧面透露ELIFE或许将有新品面世,有没有可能Elife S7与金立S3就是同一款产品?S7能否在厚度上再度刷新记录?期待答案早日揭晓。

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